电致发热膜和电致发热设备

专利摘要:
本申请涉及一种电致发热膜和电致发热设备，电致发热膜，包括底膜、发热体和热敏电阻，其中，所述底膜上设置有线路；所述发热体设置于所述底膜上，并连接于所述底膜内的线路；所述热敏电阻连接于所述发热体和所述底膜内的线路，在所述热敏电阻、所述发热体和所述底膜内的线路之间形成闭合回路；所述热敏电阻的阻值与温度呈正相关关系。电致发热设备包括电致发热膜。本申请各实施例的电致发热膜和电致发热设备，通过将热敏电阻接入到发热电路内，省去了温控电路，从而节省了温控开关等电子器件，降低了产品的成本，同时又能够实现良好的温控。
公开号:CN214338156U
申请号:CN202120432935.2U
申请日:2021-02-28
公开日:2021-10-01
发明作者:唐茂电
申请人:唐茂电；
IPC主号:H05B3-34

专利说明:
[n0001] 本申请涉及电致发热器件领域，特别是涉及一种电致发热膜和电致发热设备。
[n0002] 电致发热器件被广泛用于各种需要致热的领域，例如，电热毯、电热取暖器等，通常，为了避免在致热过程中，温度过高导致的烫伤，以及严重的引起火灾，电致发热器件通常需要进行温控。温控通过一个温控电路进行，并且温控电路和电致发热器件的致热电路相互独立，一方面，这使得电路的复杂，另一方面，电路复杂化，需要使用的电子器件的数量也多，推高了产品成本。因此，现有技术有待改进。
[n0003] 基于此，有必要针对现有的电致发热器件的温控电路导致产品成本过高的问题，提供一种电致发热膜和电致发热设备。
[n0004] 一种电致发热膜，包括底膜、发热体和热敏电阻，其中，所述底膜上设置有线路；所述发热体设置于所述底膜上，并连接于所述底膜内的线路；所述热敏电阻连接于所述发热体和所述底膜内的线路，在所述热敏电阻、所述发热体和所述底膜内的线路之间形成闭合回路；所述热敏电阻的阻值与温度呈正相关关系。
[n0005] 在其中一个实施例中，所述底膜采用柔性材料制成，且具有预期的厚度值。
[n0006] 在其中一个实施例中，所述底膜的厚度小于等于1mm。
[n0007] 在其中一个实施例中，所述发热体采用铜合金材料制成。
[n0008] 在其中一个实施例中，还包括焊盘，所述热敏电阻通过所述焊盘连接到所述发热体、所述底膜中的线路中的至少一个。
[n0009] 在其中一个实施例中，所述焊盘设置有两个，两个所述焊盘其中一个连接到所述发热体，另一个连接到所述底膜中的线路；或者两个所述焊盘均连接到所述发热体；或者两个所述焊盘均连接到所述底膜中的线路。
[n0010] 在其中一个实施例中，所述焊盘具有焊接点，所述热敏电阻通过所述焊接点焊接到所述焊盘上，所述焊接点采用镀金处理。
[n0011] 在其中一个实施例中，还包括引线盘，所述引线盘连接于所述底膜中的线路，用于将所述底膜中的线路引出。
[n0012] 上述电致发热膜，通过将热敏电阻接入到发热电路内，当环境温度工作在预设区间时，电流正常流过热敏电阻，发热体在底膜内的线路的驱动下发热，随着温度的升高，电路的电流减小，从而发热体的发热功率也减小，能够有效的防止温度过快升高。当发热体持续发热，或者发热体异常工作导致环境温度上升超过预设值时，一旦超过预设值，热敏电阻的阻值急剧增加，使得通过发热电路的电流继续减小，最后相关于电路断开，因而发热体的发热功率急剧降低，相当于停止工作，故而，环境温度基本不会超过预设值，可以有效的避免烫伤使用者、火灾的出现。此外，由于热敏电阻并入到发热电路中，无需额外设置温控电路，因而可以节省温控开关等温控电路器件，降低产品的成本。
[n0013] 本申请第二方面提供一种电致发热设备，包括至少一个电致发热膜，所述电致发热膜为上述任一所述的电致发热膜。
[n0014] 在其中一个实施例中，所述电致发热设备包括多个电致发热膜，所述电致发热膜包括引线盘，不同的电致发热膜之间通过所述引线盘实现串联或并联。
[n0015] 由于电致发热设备具有电致发热膜，因而，电致发热膜具备的效果，电致发热设备也同样具备。
[n0016] 图1为本申请一实施例的电致发热膜的俯视图。
[n0017] 为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
[n0018] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[n0019] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[n0020] 本申请提供的电致发热膜和电致发热设备，通过将热敏电阻接入到发热电路内，省去了温控电路，从而节省了温控开关等电子器件，降低了产品的成本，同时又能够实现良好的温控。
[n0021] 下面结合附图详细描述本申请各实施例的电致发热膜和电致发热设备。
[n0022] 请参阅图1，图1示例性的示出了本申请一实施例的电致发热膜10的结构示意图。如图1所示，电致发热膜10包括底膜110、发热体120和热敏电阻130，底膜110上设置有线路，发热体120设置于底膜110上，并连接于底膜110内的线路，热敏电阻130连接于发热体120和底膜110内的线路，在热敏电阻130、发热体120和底膜110内的线路之间形成闭合回路。
[n0023] 在具体的实施例中，热敏电阻130的阻值与温度呈正相关关系，即温度越高，热敏电阻130的阻值越大。
[n0024] 本实施例的电致发热膜10，由于直接将热敏电阻130接入到发热电路内，当环境温度工作在预设区间时，电流正常流过热敏电阻130，发热体120在底膜110内的线路的驱动下发热，随着温度的升高，电路的电流减小，从而发热体120的发热功率也减小，能够有效的防止温度过快升高。当发热体120持续发热，或者发热体120异常工作导致环境温度上升超过预设值时，一旦超过预设值，热敏电阻130的阻值急剧增加，使得通过发热电路的电流继续减小，最后相关于电路断开，因而发热体120的发热功率急剧降低，相当于停止工作，故而，环境温度基本不会超过预设值，可以有效的避免烫伤使用者、火灾的出现。此外，由于热敏电阻130并入到发热电路中，无需额外设置温控电路，因而可以节省温控开关等温控电路器件，降低产品的成本。
[n0025] 在一个或多个实施例中，底膜110可以采用柔性材料制成，且具有预期的厚度值。通过采用柔性材料，并使厚度小于预设值，底膜110更薄更柔软，使得发热体120和底膜110之间能够更好的贴合，解决了上线组装后怕贴合开胶的问题，能够完全做到防水。在具体的实施例中，底膜110的厚度小于等于1mm。
[n0026] 发热体120可以采用铜合金材料制成。使用铜合金材料，可以完全杜绝发热体120生锈的问题，发热体120的使用寿命更长，更加环保。
[n0027] 在具体的实施例中，采用高温真空压膜工艺将铜合金的发热体120与底膜110压合固定。具体来说，可以采用175℃高温真空压膜两小时，将板内水分和空气完全挤压烘干及贴合，杜绝线路氧化。
[n0028] 在一个或多个实施例中，还可以包括焊盘140，热敏电阻130通过焊盘140连接到发热体120、底膜110中的线路中的至少一个。例如，焊盘140设置有两个，两个焊盘140可以其中一个连接到发热体120，另一个连接到底膜110中的线路；或者两个均连接到发热体120；或者两个焊盘140均连接到底膜110中的线路。在图示的实施例中，发热体120设置有两个，两个发热体120的一端连接到底膜110中的线路，另一个连接到焊盘140，热敏电阻130焊接于焊盘140上，两个发热体120分别位于热敏电阻130的两端。
[n0029] 焊盘140具有焊接点，热敏电阻130通过焊接点焊接到焊盘140上，在一个或多个实施例中，焊接点采用镀金处理。通过对焊接点进行镀金，解决了传统工艺和不锈钢等材料出现的不好上锡、难焊接、接触不良、瞬间电流过大和断路不发热等问题。同时，生成效果大大提升，组装生产效率提高了5—7倍，满足大货交期和供货。
[n0030] 在具体的实施例中，热敏电阻130通过SMT贴片的方式贴装到焊盘140上。
[n0031] 在一个或多个实施例中，电致发热膜10还可以包括引线盘150，引线盘150连接于底膜110中的线路，用于将底膜110中的线路引出，由此，多个不同的电致发热膜10可以通过引线盘150进行串联或并联，从而实现共同致热。
[n0032] 上述电致发热膜10，通过将热敏电阻130接入到发热电路内，当环境温度工作在预设区间时，电流正常流过热敏电阻130，发热体120在底膜110内的线路的驱动下发热，随着温度的升高，电路的电流减小，从而发热体120的发热功率也减小，能够有效的防止温度过快升高。当发热体120持续发热，或者发热体120异常工作导致环境温度上升超过预设值时，一旦超过预设值，热敏电阻130的阻值急剧增加，使得通过发热电路的电流继续减小，最后相关于电路断开，因而发热体120的发热功率急剧降低，相当于停止工作，故而，环境温度基本不会超过预设值，可以有效的避免烫伤使用者、火灾的出现。此外，由于热敏电阻130并入到发热电路中，无需额外设置温控电路，因而可以节省温控开关等温控电路器件，降低产品的成本。
[n0033] 本申请还提供一种电致发热设备，包括至少一个电致发热膜，电致发热膜为上述任一实施例所述的电致发热膜10。
[n0034] 在一个或多个实施例中，电致发热设备包括多个电致发热膜，电致发热膜包括引线盘，不同的电致发热膜之间通过引线盘实现串联或并联。
[n0035] 由于电致发热设备具有电致发热膜，因而，电致发热膜具备的效果，电致发热设备也同样具备。
[n0036] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[n0037] 以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求:
Claims (10)
[0001] 1.一种电致发热膜，其特征在于，包括底膜、发热体和热敏电阻，其中，所述底膜上设置有线路；所述发热体设置于所述底膜上，并连接于所述底膜内的线路；所述热敏电阻连接于所述发热体和所述底膜内的线路，在所述热敏电阻、所述发热体和所述底膜内的线路之间形成闭合回路；所述热敏电阻的阻值与温度呈正相关关系。
[0002] 2.根据权利要求1所述的电致发热膜，其特征在于，所述底膜采用柔性材料制成，且具有预期的厚度值。
[0003] 3.根据权利要求2所述的电致发热膜，其特征在于，所述底膜的厚度小于等于1mm。
[0004] 4.根据权利要求1所述的电致发热膜，其特征在于，所述发热体采用铜合金材料制成。
[0005] 5.根据权利要求1所述的电致发热膜，其特征在于，还包括焊盘，所述热敏电阻通过所述焊盘连接到所述发热体、所述底膜中的线路中的至少一个。
[0006] 6.根据权利要求5所述的电致发热膜，其特征在于，所述焊盘设置有两个，两个所述焊盘其中一个连接到所述发热体，另一个连接到所述底膜中的线路；或者两个所述焊盘均连接到所述发热体；或者两个所述焊盘均连接到所述底膜中的线路。
[0007] 7.根据权利要求5所述的电致发热膜，其特征在于，所述焊盘具有焊接点，所述热敏电阻通过所述焊接点焊接到所述焊盘上，所述焊接点采用镀金处理。
[0008] 8.根据权利要求1所述的电致发热膜，其特征在于，还包括引线盘，所述引线盘连接于所述底膜中的线路，用于将所述底膜中的线路引出。
[0009] 9.一种电致发热设备，包括至少一个电致发热膜，所述电致发热膜为权利要求1-8任一项所述的电致发热膜。
[0010] 10.根据权利要求9所述的电致发热设备，其特征在于，所述电致发热设备包括多个电致发热膜，所述电致发热膜包括引线盘，不同的电致发热膜之间通过所述引线盘实现串联或并联。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-12-21| TR01| Transfer of patent right|Effective date of registration: 20211209 Address after: 518000 709, block B, Baogang center, north of Baoyuan Road, Gushu community, Xixiang street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Patentee after: SHENZHEN DATANG DINGSHENG TECHNOLOGY CO.,LTD. Address before: 425000 No. 148, Wujiayuan street, Lengshuitan District, Yongzhou City, Hunan Province Patentee before: Tang Maodian |

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2021-12-21| TR01| Transfer of patent right|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120432935.2U|CN214338156U|2021-02-28|2021-02-28|电致发热膜和电致发热设备|CN202120432935.2U| CN214338156U|2021-02-28|2021-02-28|电致发热膜和电致发热设备|